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  　 美国摩根集团生产的高导热硅胶广泛应用于电子产品的灌封、密封上。它们专业为保护元件在应用中能较好的散热以及为模块型安装致使散热困难而设计制造的。 RTVS8127LV（A/B）硅酮弹性体 主要应用：电子产品的灌封和密封 类　　型：双组分硅酮弹性体 概SPAN style="FONT-WEIGHT: bold; FONT-SIZE: 22pt; FONT-FAMILY: '华文新魏'; LETTER-SPACING: -0.8pt; POSITION: relative; TOP: 2pt
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