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激光加工
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PL200-50W半导体侧面激光机：采用美国 UNIVESEL半导体模块，德国SCANLABE光扩束器新加坡RonarSmith（4倍）光学传输系统。具有能耗小、输出模式稳定性好的特点。并具有打标深度大（可调），速度快，标记的线条细等优势。是取代灯泵浦激光机的新一代打标设备，由于综合使用成本低，技术成熟，为各类加工店、大中小工厂采用，使用最为广泛。
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