涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。 BOM不仅是MRPⅡ系统中重要的输入数据，而且是财务部门核算成本，制造部门组织生产等的重要依据，因此，BOM的影响面最大，对它的准确性要求也最高。正确地使用与维护BOM是管理系统运行期间十分重要的工作。 盛世时代电子不仅拥有丰富的电子元件测试、选型经验，通过资料查询、电路分析等途径，可以迅速准确地确认元件的型号及相关参数，并拥有专业级精确测量仪器设备，在器件Mark清晰可辨的前提下，可为客户提供规范、 信息完备的元器件清单（BOM单），为客户节约大量的人力和成本，加快产品的量产进程。 随着电子产品不断趋向于高度集成化、微型化，电子元件也不断趋向于微功耗、微封装、精密参数。一些元件由于封装微型化，其型号往往缩减为几个字符甚至特殊编码印于芯片背部，让人欲知其型号却无从下手。盛世时代电子工程师拥有极其丰富的电子元件测试、选型经验，通过资料查询、电路分析等途径，可以迅速准确地确认元件的型号及相关参数，制作并整理出规范、详尽并可直接与元件销售商交流的BOM，为客户节约大量的人力和成本，大大加快产品的量产进程。 盛世时代电子有限公司高标准BOM制作服务主要具有以下几方面：1．覆盖率：对于目前市场上的产品我们可以为您提供BOM清单制作服务，覆盖率达到99%以上；2．及时性：快速为您制作各类BOM清单，包括工程BOM——EBOM、计划BOM——PBOM、设计BOM——DBOM、客户BOM——CBOM、销售BOM——SBOM等，BOM必须在MRP之前完成，工程更改需要在发套料之前。3．准确率：BOM清单是生产和管理的主要物料依据，我们保证为您做到100%精确。随意拆卸一件实际组装件为物料清单相比，以单层结构为单元进行统计，有一处不符时，该层结构的准确度即判断为0。 BOM清单制作简单过程 拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。 用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值（有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确），测量完成后将数据输入电脑存档。
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